Home » Технології » Впервые в мире выпустят 256 ГБ накопители для смартфонов

Впервые в мире выпустят 256 ГБ накопители для смартфонов

Samsung запускает массовое производство первых в мире внутренних накопителей на базе UFS 2.0 ёмкостью 256 ГБ, которые будут использоваться в продвинутых мобильных девайсах. По производительности новая технология значительно превосходит использующуюся на ПК SSD на базе SATA.

Память Samsung UFS 2.0 отвечает всем современным требованиям high-end смартфонов по части высокой скорости передачи информации, внушительной ёмкости и компактного размера чипа. Что касается ввода-вывода данных, новое поколение UFS 2.0 “тянет” небывалую скорость в 45 000 и 40 000 IOPS.

Накопители UFS 2.0 ёмкостью 256 ГБ позволят пользователям совершать множество сложнейших задач. К примеру, станет возможным просмотр 4К-видео в режиме split-screen, скачивание файлов из Интернета и пролистывание фотоальбома одновременно. Ёмкости в 256 ГБ хватает для хранения огромного количества данных (например, 47 полуторачасовых Full HD-фильмов), что значительно расширяет функциональность смартфона.

“Представляя ультрабыстрые UFS-накопители, скорость которых вдвое превышает SATA SSD для ПК, мы вносим свой вклад в смену парадигмы, устоявшейся на мобильном рынке. Мы хотим расшевелить конкуренцию в сфере хранения и передачи данных, агрессивно увеличивая производительность и вместимость OEM NVNe SSD, внешних SSD и UFS”.

Кроме того, вкупе с недавно стартовавшим стандартом USB 3.0, владельцы девайсов с UFS 2.0 смогут передавать информацию с одного мобильного устройства на другое намного быстрее, чем когда бы то ни было ранее. Файл размером 5 ГБ можно будет “перекинуть” всего за 12 секунд.

В феврале прошлого года Samsung анонсировала накопители UFS ёмкостью 128 ГБ. За год компании удалось удвоить вместительность и скорость передачи данных, что окажет положительное влияние на развитие мобильного рынка. Samsung Electronics планирует и дальше работать в этом направлении.

Источник: http://4pda.ru/

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

*